Induktives Laden: Daimler und Qualcomm kooperieren beim vernetzten Fahrzeug

Duales Prinzip: Die Ladevorrichtung beruht auf zwei Säulen. Bei der Qualcomm-Halo-WEVC-Technologie wird die Leistung zum Laden der Fahrzeugbatterie kontaktlos mittels hochresonanter magnetischer Induktion von der Primärgrundplatte (im Asphalt) an die Sekundärplatte im Fahrzeug übertragen. WEVC steht für ,Wireless Charging for Electric Vehicles’. Foto: Qualcomm Halo

Daimler und Qualcomm Technologies kündigten für den Geschäftsbereich Fahrzeugvernetzung eine strategische Zusammenarbeit an. Dabei sollen zunächst gemeinsam Möglichkeiten eruiert werden, welche Technologien in zukünftigen Fahrzeugen zum Einsatz kommen können. Im Gespräch sind beispielsweise Mobilfunkverbindungen im Fahrzeug oder kabellose Ladeoptionen.

Die Zusammenarbeit wird sich auf die Entwicklung eines induktiven Ladeprozesses für Elektroautos konzentrieren. Die von Qualcomm entwickelte Halo WEVC Technologie bietet dabei nach eigenen Angaben Höchstleistung auf kleinstem Raum und ermöglicht es so Mercedes-Benz-Kunden, ihre Elektrofahrzeuge und Plug-In Hybride zu laden, ohne an eine Ladesäule fahren zu müssen.

Darüber hinaus erlaubt die sogenannte Wi-Power-Technologie kabelloses Laden elektronischer Geräte im Auto.

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